2263xt量产工具

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简述信息一览：

• 1、X-ray无损检测

X-ray无损检测

X-RAY无损检测X光射线 （以下简称X-Ray） 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。

PCB/PCBA的无损检测技术是电子元器件可靠性的守护者，它***用两种主要方法：X-ray无损检测和焊点切片分析。X-ray检测利用X光的穿透特性，通过物质对X光的吸收差异，形成黑白图像，检测断裂、厚度不均等潜在问题，甚至能实现3D扫描，以揭示内部结构的微小缺陷。

X-ray无损检测技术作为一种成熟的非破坏性检测手段，广泛应用于物料检测、失效分析、质量控制、质量保证、可靠性评估、研发等领域。其工作原理基于高能量电子撞击金属靶，产生X射线，并利用样品内部结构对X射线的吸收差异形成影像，实现对内部结构的无损分析。

X-ray，即X射线无损检测，是通过阴极射线管产生高能电子与金属靶碰撞，产生的X-Ray能穿透物质，形成影像，帮助观察难以直接观察的样品内部结构。它在失效分析和精密电子元器件检测中发挥关键作用，如检测DIP、SOP等封装的半导体器件、内部芯片状况、封装缺陷以及焊接质量等。

无损检测技术在2D X-Ray与3D CT中的应用深入解析 0 强大穿透力的应用 X射线因其显著的穿透特性，在工业检测领域大放异彩，如2D X-Ray系统能直观呈现产品内部结构和微小缺陷的位置，无需拆封，提高生产效率与可靠性，特别适用于快速检测。

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